Para ti que quieres incursionar en el mundo de la reparación de la telefonía móvil, hemos preparado este curso teórico-práctico, donde aprenderás a diagnosticar y reparar fallas en estos equipos. En este curso el profesor te llevará de la mano desde cero para que al final del mismo tengas todos los conocimientos para poder desarrollarte en esta área.

Las clases en vivo podrás verlas vía ZOOM para tener interacción con el profesor, mientras que en nuestra plataforma podrás visualizar las repeticiones de ellas; para poderlas repasar.

NIVEL BÁSICO 

INTRODUCCION

• Marcas comerciales en el mercado
• Partes del equipo
• Etapas de un smartphone (Alimentación, Lógica y Control, Radio Frecuencia)
• Herramientas básicas para el laboratorio uso y aplicación

APERTURA y CIERRE

• Tipos de tornillos por marca
• Técnicas para quitar tornillos barridos
• Desarmado y armado de un equipo correctamente
• Retiro de baterías internas con pegamento y pegado de la misma
• Adaptación de baterías (equipos chinos)
• Tipos de pantallas: TFT, IPS, AMOLED, SUPER AMOLED, OLED
• Tipos de conectores FPC, antenas, flexores

RECONOCIMIENTO DE COMPONENTES

• Inspección visual
• Identificación de componentes SMD (resistencias, capacitores, bobinas, diodos, circuitos
  integrados, osciladores)

MEDICION

• Uso correcto del multímetro
• Como medir voltaje
• Como medir corriente eléctrica
• Como medir resistencia
• Como medir continuidad
• La fuente de poder (tipos, usos, y aplicación)

MICROSOLDADURA

• Tipos de puntas para soldar y aplicaciones
• Tipos de boquillas y aplicaciones
• Tipos de flux (RMA)
• Soldadura en pasta y solida (aleaciones)
• Tipos de aislantes térmicos: kapton, aluminio, disipadores.
• Uso de mecha para desoldar, tipo, calidad y marcas comerciales.
• Cambio de cámaras, bocinas, vibrador, conector de carga, cambio de botones, micrófonos,
  conectores FPC, plug de audio, lector de SIM, lector de memoria, conector de batería, blindajes,
  componentes electrónicos SMD (resistencias, bobinas, capacitores, circuitos integrados).

REBALLING

• Técnicas para hacer puentes y reconstruir pistas (tipos de cable y calibres)
• Retirar resina suave y dura (temperaturas, uso de insumos)
• Retirar blindajes con y sin calor
• Diferentes encapsulados de Circuitos Integrados y Sus Cuidados
• Técnica para retirar y colocar circuitos (temperatura, limpieza de pads) wifi, pmic, P.A. , eMMc,
• Técnica de reballing para circuitos (tipos de soldadura y aleaciones, flux)
• Esténciles tipos y usos
• Pinzas de extracción, espátulas, bisturí.
• Aislantes térmicos

FALLAS Y TEST BASICOS

• Secuencia de encendido y comportamiento (power Z, fuente de poder)
• Encendido de equipos con fuente de poder y cables de servicio con ID
• Activación de baterías, curva característica de carga.
• No prende el equipo
• No carga el equipo (uso de tester de voltaje y corriente Power Z)
• Se calienta el equipo
• Descarga rápido la batería
• No tiene señal
• No tiene Wifi
• No hay imagen
• No hay iluminación
• No funciona el táctil
• No se escucha cuando me hablan
• No me escuchan cuando hablo
• No tiene sonido en llamadas ni al reproducir audio o se escucha muy despacio o distorsionado.

NIVEL INTERMEDIO

ELECTRÓNICA PARA EL SERVICIO TECNICO

• Multímetro
• Funcionamiento y Medición de componentes(resistencia, capacitores, diodos, bobinas,
  Mosfet, Transistores)
• Voltaje
• Corriente
• El corto circuito
• Frecuencia (osciloscopio)
• Estudio de Reguladores Lineales (LDO)
• Fuentes SMPS (Buck Converter, Boost Converter)

ANÁLISIS E INTERPRETACIÓN DE ESQUEMATICOS
CIRCUITO DE CARGA

• Carga USB, tipo C (estructura y análisis)
• Análisis de Carga (power Z)
• Etapa (filtrado, protección, regulación)
• Análisis de Errores de carga.
• Circuito de IF PMIC
• Protocolo de diagnostico
• Métodos de medición
• Condiciones de trabajo del circuito de carga

CIRCUITO ADMINISTRADOR DE ENERGIA Y POTENCIA

• Circuito de PMIC (función y condiciones de trabajo)
• Análisis de encendido en consumo (power Z)
• Secuencia de Alimentación
• Análisis Fuentes Buck, LDO (voltajes esenciales)
• Análisis Básico de fallas a equipos que no encienden, consumo inicial, consumo total, sin consumo
• Métodos de medición

CIRCUITO DE ILUMINACION

• Circuito de Backlight (análisis, estudio, funcionamiento, condiciones de trabajo)
• Circuito de Imagen (LCD/ AMOLED, funcionamiento, condiciones de trabajo)
• Circuito de Cámaras (medición y funcionamiento, condiciones de trabajo)

RADIO FRECUENCIA

• Modem, Transceiver, P.A., Antenas, Filtros (Funcionamiento)
• Sin Servicio, Sin IMEI, Sin Señal

NIVEL AVANZADO 

DIAGNOSTICO CON OSCILOSCOPIO EN LA DISTINTAS ETAPAS DE
ENCENDIDO

MODULO 1

Análisis de Encendido por Consumo.

MODULO 2

Diagnóstico de Encendido por Etapa de Hardware.

MODULO 3

Estudio de Secuencia de Encendido nivel Hardware.

MODULO 4

Análisis de Bootstrapping nivel Hardware para falla de Bootloop.

MODULO 5

Análisis de Falla de Encendido nivel Memoria y CPU

IMPARTIDO POR EL PROFESOR CARLOS URZUA

*INCLUYE DIPLOMA DE PARTICIPACIÓN

FECHA DE INICIO: 7 de Octubre

CURSO SÁBATINO
HORARIO: 9:00 AM A 12:00 PM ( EN VIVO) CLASES VÍA ZOOM
COSTO: $300.00 MXN / $18.00 USD POR SÁBADO
DURACIÓN: 14 SÁBADOS

EN EL PAGO TOTAL, APLICA DESCUENTO DEL 10%: $3780.00 MXN /  $223.00 USD COSTO TOTAL