NUEVAS TÉCNICAS PARA SOLDAR, RESOLDAR (REFLOW) Y DESOLDAR COMPONENTES SMD CON CAUTÍN, PISTOLA DE AIRE Y ESTACIÓN DE AIRE CALIENTE – 18 DE JULIO
– Desoldar, soldar y resoldar
– Aplicación de temperatura con cautín y estación de aire.
– Smd y de potencia.
– Ctos integrados (Módulos)
– Medidas de precaución para evitar daño en tarjeta y componentes.
– Medidores de temperatura
– Consumibles para los procesos
– Tipos y características de flux
FECHA DE INICIO:
| CURSO SABATINO | 18 DE JULIO
HORARIO: 12:00 A 3:00 PM (HORARIO MÉXICO)
COSTO: $125.00 MXN / $7.00 USD POR SÁBADO
DURACIÓN: 3 SÁBADOS
EN EL PAGO TOTAL, APLICA DESCUENTO DEL 10%: $338.00 MXN / $18.00 USD COSTO TOTAL
FORMAS DE PAGO:
CONFIRMACIÓN DE PAGO
Si efectuó el deposito favor de enviar su ficha de pago al correo cicap.edu@hotmail.com o al Whatsapp +52 1 55 81 95 41 42
Con los siguientes datos:
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– Nombre del curso, conferencia o tema
– Adjuntar ficha de deposito
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– Usuario y contraseña
– Un enlace para que pueda ingresar a su aula virtual de su curso
